نفت شركة سامسونغ للإلكترونيات يوم الأربعاء تقريراً صدر مؤخراً مفاده أن الشركة الكورية تخطط لاستخدام التكنولوجيا التي تستخدمها منافستها المحلية إس كيه هاينكس (SK Hynix) بهدف الهيمنة على سوق رقائق الذكاء الاصطناعي المتطورة.
وبحسب التقرير الذي نشرته رويترز مستندةً على خمسة مصادر مجهولي الهوية وعلى دراية مباشرة بالأمر، فإن الشركة الأولى في العالم في مجال تصنيع شرائح الذاكرة تخطط لاستخدام تقنية صنع الرقائق التي تستخدمها منافستها إس كيه هاينكس لمعالجة مشكلات الإنتاج المترتبة عن التقنية الحالية التي تعتمدها الشركة، تقنية الـ(non-conductive film– NCF)، تزامناً مع ازدهار الطلب على رقائق الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) التي تعتبر أحد أهم العناصر في أدوات الذكاء الاصطناعي التوليدي.
ووفقاً لرويترز، فإن سامسونغ أصدرت مؤخراً طلبات شراء لمعدات صناعة الرقائق المصممة للتعامل مع تقنية الـ(MUF).
كما ذكر أحد مصادر رويترز أن سامسونغ تجري حالياً محادثات مع الشركات المصنعة للمواد، بما في ذلك شركة ناغاز اليابانية (Nagase) للحصول على المواد اللازمة لتقنية الـ(MUF)، وأضاف المصدر أن الإنتاج الضخم للرقائق المتطورة باستخدام تقنية الـ(MUF) لن يكون جاهزاً على الأغلب حتى العام المقبل على أقرب تقدير، حيث تحتاج سامسونغ إلى إجراء المزيد من الاختبارات.
موقف سامسونغ من الشائعات
بعد نشر رويترز المقال، أصدرت سامسونغ بياناً صرّحت فيه بأن «الشائعات التي تفيد بأن سامسونغ ستستخدم تقنية الـ(MR-MUF) لإنتاج رقائق الـ(HBM) غير صحيحة».
وردت على طلب رويترز التعليق على الخبر مؤكدة أن تقنية الـ(NCF) الخاصة بها هي «الحل الأمثل» لإنتاج رقائق الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) وسيتم استخدامها في رقائق HBM3E الجديدة.
وأضافت «نحن ننفذ أعمالنا المتعلقة بمنتج HBM3E كما هو مخطط له».
سامسونغ ورقائق الذكاء الاصطناعي
تعد رقائق الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) من أهم مكونات صناعة شرائح الذكاء الاصطناعي، وعلى الرغم من هيمنتها على صناعة رقائق الـ(HBM)، فإن سامسونغ لم تُجرِ أي صفقة حتى الآن مع شركة إنفيديا، الشركة الأميركية الرائدة في مجال رقائق الذكاء الاصطناعي.
ورجّح محللون في هذا القطاع أن أحد أسباب تغيّب العملاق الكوري هو قرار الشركة الالتزام بتقنية الـ(NCF) التي تسبب بعض المشكلات في الإنتاج، بينما تحولت شركة إس كيه كاينكس إلى تقنية الـ(MR-MUF) لمعالجة هذه المشكلات.
ومن أحدث منتجات سامسونغ رقائق الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي الـ(HBM3) والـ(HBM3E)، والتي تم تجميعها مع شرائح المعالجات الدقيقة الأساسية للمساعدة في معالجة كميات هائلة من البيانات في الذكاء الاصطناعي التوليدي.
وبفضل استخدامها تقنية الـ(MR-MUF)، تمكنت إس كيه هاينكس من تصدر السباق وأن تكون أول من يزود إنفيديا بشرائح الـ(HBM3) المتطورة، ولحقتها بعد ذلك الشركة أميركية ميكرون بإعلانها أن أحدث شرائح الـ(HBM3E) الخاصة بها سيتم اعتمادها من إنفيديا لتشغيل شرائح الذكاء الاصطناعي الخاصة بها والتي ستبدأ شحنها في الربع الثاني من هذا العام.
أمّا سامسونغ فقد فشلت سلسلة رقائقها في اجتياز مؤهلات إنفيديا لصفقات التوريد، وفقاً لرويترز.
ومن المتوقع أن يتضاعف سوق شرائح الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي هذا العام إلى ما يقرب من 9 مليارات دولار وسط الطلب المرتبط بالذكاء الاصطناعي، وفقاً لشركة الأبحاث تريند فورس، الشركة العالمية الاستشارية.
وتتوقع شركة ديلويت أن يتجاوز حجم سوق الرقائق المتخصصة المُحسّنة للذكاء الاصطناعي التوليدي 50 مليار دولار أميركي هذا العام، ومن المتوقع أن يشكل هذا المبلغ ثلثي إجمالي مبيعات شرائح الذكاء الاصطناعي.
وتتوقع ديلويت أن يصل إجمالي مبيعات شرائح الذكاء الاصطناعي في عام 2024 إلى 11 في المئة من سوق الرقائق العالمية المتوقع أن تصل إلى 576 مليار دولار أميركي.